Contenuti
Attrezzature
Realizzazione di film e materiali bulk
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition
PORTA 900s (Plasma Electronics - Antec)
Impianto per la deposizione PECVD che consente l’uso fino a tre differenti precursori. La camera di deposizione misura 900×900×900 mm³ ed è utilizzata per la ricerca e la produzione di piccole serie. Il plasma può essere generato mediante accoppiamento capacitivo RF, pulsato DC oppure microonde. La camera è dotata di un doppio sistema di pompaggio selezionabile (screw+root o screw+turbo) e consente l’uso di precursori corrosivi.
MP500 (Microcoat)
Questo sistema è principalmente finalizzato alla ricerca. Il plasma può essere generato mediante RF, pulsato DC e microonde. Permette il controllo termico durante la deposizione e il riscaldamento del substrato fino a 550ºC. Il sistema è anche equipaggiato con una sorgente magnetron sputtering che permette lo sviluppo di processi ibridi.
Impianto per la deposizione PECVD che consente l’uso fino a tre differenti precursori. La camera di deposizione misura 900×900×900 mm³ ed è utilizzata per la ricerca e la produzione di piccole serie. Il plasma può essere generato mediante accoppiamento capacitivo RF, pulsato DC oppure microonde. La camera è dotata di un doppio sistema di pompaggio selezionabile (screw+root o screw+turbo) e consente l’uso di precursori corrosivi.
MP500 (Microcoat)
Questo sistema è principalmente finalizzato alla ricerca. Il plasma può essere generato mediante RF, pulsato DC e microonde. Permette il controllo termico durante la deposizione e il riscaldamento del substrato fino a 550ºC. Il sistema è anche equipaggiato con una sorgente magnetron sputtering che permette lo sviluppo di processi ibridi.
Physical Vapour Deposition
(Thin Films)
La camera di deposizione misura 700×700×800 mm3 e la pressione base è di 5×10-7 mbar, 4 catodi magnetron sputtering (AJA-STXL 4.9”×12”) in configurazione closed-field con sorgenti DC o pulsato DC da 3kW. Il porta-campioni può ruotare su due assi ed essere polarizzato RF e DC. Un cannone ionico GENCOA-IM è montato su un lato della sorgente magnetron e la distanza e l’angolo rispetto al porta-campioni può essere regolata.
La camera di deposizione misura 700×700×800 mm3 e la pressione base è di 5×10-7 mbar, 4 catodi magnetron sputtering (AJA-STXL 4.9”×12”) in configurazione closed-field con sorgenti DC o pulsato DC da 3kW. Il porta-campioni può ruotare su due assi ed essere polarizzato RF e DC. Un cannone ionico GENCOA-IM è montato su un lato della sorgente magnetron e la distanza e l’angolo rispetto al porta-campioni può essere regolata.
Trattamenti in Plasma Atmosferico e Torcia per deposizioni
Plasmatreater 400 (Plasmatreat)
La torcia del plasma atmosferico permette l’attivazione, la pulizia e/o l’etching di superfici piane e tridimensionali, e anche di effettuare deposizioni. Può essere applicata su polimeri, vetro, ceramica, metalli, gomma, tessuti per aumentare le capacità di legame, l’adesione o l’assorbimento, ecc. Il livello di attivazione può raggiungere fino a 60-70 mN/m con velocità di trattamento di decine di m/min, con permanenza dell’effetto fino a due mesi. La deposizione (per es. SiOx o SiOxCyHz) può essere realizzato addizionando speciali precursori al flusso di plasma. Lo spessore della deposizione varia dai nm ai mm, con movimento della torcia fino a 20 m/min. I ricoprimenti possono offrire diverse funzionalità: idrofilico, idrofobico, protettivo, barriera, anti-graffio, anticorrosione, anti-foot print… Le proprietà barriera e la fragilità dei film deposti dipende dal particolare precursore e dalla composizione del gas usato.
La torcia del plasma atmosferico permette l’attivazione, la pulizia e/o l’etching di superfici piane e tridimensionali, e anche di effettuare deposizioni. Può essere applicata su polimeri, vetro, ceramica, metalli, gomma, tessuti per aumentare le capacità di legame, l’adesione o l’assorbimento, ecc. Il livello di attivazione può raggiungere fino a 60-70 mN/m con velocità di trattamento di decine di m/min, con permanenza dell’effetto fino a due mesi. La deposizione (per es. SiOx o SiOxCyHz) può essere realizzato addizionando speciali precursori al flusso di plasma. Lo spessore della deposizione varia dai nm ai mm, con movimento della torcia fino a 20 m/min. I ricoprimenti possono offrire diverse funzionalità: idrofilico, idrofobico, protettivo, barriera, anti-graffio, anticorrosione, anti-foot print… Le proprietà barriera e la fragilità dei film deposti dipende dal particolare precursore e dalla composizione del gas usato.
Pressa ad alta velocità di compattazione
HYP35-7 (Hydropulsor AB)
La pressa HVC (High Velocity Compaction) permette elevate densità di compattazione a partire da polveri di particolari metallici fino a qualche kilogrammo. L’apparato HYP35-7 è una macchina con un martello idraulico di 350kg in grado di raggiungere velocità massima di 10m/s. La massima energia di impatto è di 7 kJ. Inoltre, porta fino a 4 colpi per ciascun campione, così da ottenere maggiori densità preservando l’utensile. Il verde può raggiungere densità del 97-98% rispetto al valore teorico per il mix di polveri.
La pressa HVC (High Velocity Compaction) permette elevate densità di compattazione a partire da polveri di particolari metallici fino a qualche kilogrammo. L’apparato HYP35-7 è una macchina con un martello idraulico di 350kg in grado di raggiungere velocità massima di 10m/s. La massima energia di impatto è di 7 kJ. Inoltre, porta fino a 4 colpi per ciascun campione, così da ottenere maggiori densità preservando l’utensile. Il verde può raggiungere densità del 97-98% rispetto al valore teorico per il mix di polveri.
Cold Spray
Kinetiks 3000 (CGT)
Viene utilizzata per realizzare ricoprimenti metallici spessi mediante uno spray supersonico di particelle non fuse. Questa tecnica deposita strati poco porosi per una vasta gamma di metalli. I ricoprimenti non presentano solitamente ossido a differenza di altre tecniche spray con migliori durezza e proprietà termiche ed elettriche. La massima pressione e temperatura di esercizio del cannone sono rispettivamente 3,5 Mpa e 650°C. Le particelle metalliche sono tipicamente nel range 5 - 50 µm e possono essere usati un mix di micro- e nanoparticelle o polveri nanostrutturate.
Viene utilizzata per realizzare ricoprimenti metallici spessi mediante uno spray supersonico di particelle non fuse. Questa tecnica deposita strati poco porosi per una vasta gamma di metalli. I ricoprimenti non presentano solitamente ossido a differenza di altre tecniche spray con migliori durezza e proprietà termiche ed elettriche. La massima pressione e temperatura di esercizio del cannone sono rispettivamente 3,5 Mpa e 650°C. Le particelle metalliche sono tipicamente nel range 5 - 50 µm e possono essere usati un mix di micro- e nanoparticelle o polveri nanostrutturate.
Spin coater
G3P-12 (PI-KEM Limited)
Viene usato per la deposizione di film sottili e spessi da fase liquida soprattutto ottenuti tramite tecnica sol-gel.
Viene usato per la deposizione di film sottili e spessi da fase liquida soprattutto ottenuti tramite tecnica sol-gel.
Dip coater
(KSV)
Viene usato per la deposizione per film sottili e spessi. È uno strumento che viene spesso impiegato per realizzare film via sol-gel, self assembly monolayer e film di Langmuir-Blodgett.
Viene usato per la deposizione per film sottili e spessi. È uno strumento che viene spesso impiegato per realizzare film via sol-gel, self assembly monolayer e film di Langmuir-Blodgett.
Estrusore bivite
TSE20 (Brabender)
Sistema per estrusione/miscelazione di polimeri con possibilità di disperdere nella matrice polimerica nanocariche e addittivi liquidi. La flessibilità dell’estrusore bivite permette di definire il processo specificamente per la formulazione da produrre.
Sistema per estrusione/miscelazione di polimeri con possibilità di disperdere nella matrice polimerica nanocariche e addittivi liquidi. La flessibilità dell’estrusore bivite permette di definire il processo specificamente per la formulazione da produrre.
Mixer discontinuo
T2F (Turbula)
Viene usato per la miscelazione di polimeri con additivi o cariche varie, o per la preparazione di blend polimerici. Lavora in discontinuo e produce solo piccole quantità (camera di circa 35cm3).
Viene usato per la miscelazione di polimeri con additivi o cariche varie, o per la preparazione di blend polimerici. Lavora in discontinuo e produce solo piccole quantità (camera di circa 35cm3).
Impianto estrusione film in bolla con estrusore monovite
BL 50 T (Collin)
Consente di produrre film polimerici sottili. Viene usato per determinare la processabilità dei materiali e produrre campioni per misurare la permabilità ai gas.
Consente di produrre film polimerici sottili. Viene usato per determinare la processabilità dei materiali e produrre campioni per misurare la permabilità ai gas.
Pressa a piastre
P200 (Collin)
Viene usata per produrre fogli e film polimerici per il test fisico degli stampi, come prove di resistenza meccanica, di bagnabilità, di permeabilità.
Viene usata per produrre fogli e film polimerici per il test fisico degli stampi, come prove di resistenza meccanica, di bagnabilità, di permeabilità.